Silne trzęsienie ziemi u wybrzeży Tajwanu, które wystąpiło późnym wieczorem 27 grudnia 2025 roku, natychmiast uruchamia te same obawy w branży IT: czy stanęła produkcja półprzewodników i czy globalny łańcuch dostaw odczuje opóźnienia. W przypadku TSMC kluczowe jest nie tylko to, czy budynki przetrwały wstrząsy, ale też czy utrzymano stabilność warunków w cleanroomach. Litografia, systemy próżniowe, zasilanie awaryjne, woda ultraczysta oraz instalacje gazów procesowych są czułe na drgania i skoki parametrów, więc nawet krótkie zakłócenie potrafi przełożyć się na spadek uzysku lub konieczność utylizacji części produkcji w toku.
Wstępne informacje wskazują, że fabryki TSMC nie odnotowały istotnych uszkodzeń konstrukcyjnych, a uruchomione procedury bezpieczeństwa pozwoliły wrócić do pracy po szybkiej weryfikacji krytycznych systemów. Dla rynku to dobra wiadomość, bo nawet kilkunastogodzinna przerwa w największej odlewni świata potrafi rozlać się na harmonogramy dostaw układów dla producentów CPU, GPU, smartfonów i infrastruktury serwerowej.
TSMC i procedury ewakuacji po wstrząsach w Hsinchu Science Park
W północnym Tajwanie, w rejonie Hsinchu Science Park, intensywność wstrząsów miała spełnić kryteria ewakuacji w części obiektów. W fabrykach półprzewodników to standard: najpierw ewakuacja personelu i kontrola obecności, potem szybka checklista „mediów” – zasilania, UPS, wody technologicznej, sprężonego powietrza, gazów oraz systemów przeciwpożarowych. Dopiero po potwierdzeniu, że infrastruktura pracuje w normie, uruchamia się sekwencję inspekcji narzędzi, automatyki transportu waferów i systemów monitoringu środowiska w strefach czystych.
Najważniejszy jest czas, ale bez skracania krytycznych kontroli. Szybkie wznowienie pracy jest możliwe wtedy, gdy narzędzia nie zgłosiły przekroczeń progów bezpieczeństwa, a drgania nie wymusiły długiej rekwalifikacji. Według doniesień znacząca część sprzętu produkcyjnego mogła wrócić do gotowości w kilkanaście godzin, a w najnowszych zakładach odsetek sprawnego wyposażenia był jeszcze wyższy. To sugeruje, że procedury są zoptymalizowane pod szybkie „resume” po zdarzeniu sejsmicznym, z naciskiem na bezpieczeństwo ludzi i stabilność procesu.
TSMC i zabezpieczenia sejsmiczne od tłumików drgań po fundamenty
Odporność TSMC na wstrząsy to efekt inwestycji w inżynierię budynków i zabezpieczenie infrastruktury. W grę wchodzą m.in. tłumiki drgań, wzmocnienia konstrukcji, sejsmiczne kotwiczenia dla ciężkich i czułych urządzeń oraz rozwiązania fundamentowe przenoszące obciążenia na stabilniejsze warstwy gruntu. W produkcji chipów celem jest ograniczenie przenoszenia energii wstrząsu do stref czystych, gdzie nawet mikrowibracje potrafią wymusić dodatkowe strojenie i testy powtarzalności narzędzi.
Brak pęknięć w ścianach nie oznacza automatycznie braku skutków dla procesu. Po zdarzeniu sejsmicznym liczy się kontrola parametrów środowiska, przeglądy metrologiczne oraz potwierdzenie, że narzędzia nie „uciekły” z kalibracji. To szczególnie ważne w węzłach zaawansowanych, gdzie tolerancje są bardzo ciasne, a uzysk jest bezpośrednio powiązany ze stabilnością całej linii. W tle znaczenie mają też zasoby kadrowe i gotowe procedury – im lepiej przygotowany zespół, tym krótsza diagnostyka po wstrząsach.
TSMC i ryzyko dla łańcucha dostaw oraz procesów 3 nm 2 nm
Rynek uważnie obserwuje, czy wstrząsy dotknęły najbardziej zaawansowane linie. Istotna część produkcji procesów 3 nm i 5 nm oraz przygotowań pod 2 nm jest powiązana z parkami technologicznymi w południowej części wyspy, gdzie odczuwalna intensywność wstrząsów miała być niższa. To ogranicza prawdopodobieństwo dłuższych przestojów w dostawach układów dla segmentu konsumenckiego i serwerowego. W dłuższej perspektywie takie zdarzenia pokazują też, że odporność sejsmiczna stała się elementem przewagi konkurencyjnej, bo stabilność produkcji jest dziś równie ważna jak nominalna przepustowość linii.
Podsumowanie
TSMC uruchomiło procedury ewakuacji i weryfikacji infrastruktury po trzęsieniu ziemi na Tajwanie, a komunikaty wskazują na brak istotnych szkód i utrzymanie pracy fabryk. W praktyce to efekt połączenia rozwiązań konstrukcyjnych, zabezpieczeń narzędzi oraz dopracowanych procesów operacyjnych, które minimalizują ryzyko długiego przestoju w jednym z najważniejszych punktów globalnego łańcucha dostaw IT.